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半导体激光熔覆设备有哪些优点?

发布时间:2021-11-24

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    半导体激光熔覆设备的优点:

    1、体积小巧,结构紧凑:可进行车载野外作业,对不便拆卸的设备进行现场修复;

    2、光电转化效率高,节能,无污染;

    3、投资少,运行成本低,经济效益好;

    4、波长较短,金属材料吸收率高,加工质量好;

    5、系统稳定性高,寿命长,维护便捷,费用低;

    6、模块化设计,可根据不同的应用设计加工系统。


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