发布时间:2021-07-27
字体大小:
分享
铜、铝表面强化一直是行业迫切需求,但工艺难度大。主要原因是由于:铜、铝难以熔覆的原因在于导热快,基体不易形成熔池。
目前在非冶金结合情况下可采用喷涂与电镀工艺路线;冶金结合情况下目前常规激光熔覆可采用YAG激光熔覆路线,但YAG工艺路线存在效率低下;其它二氧化碳、半导体、半导体光纤耦合等常规激光熔覆路线部分学校、企业做了大量研究,但最终结果均不理想,高速激光熔覆的功率密度是常规激光熔覆的5-10倍,且一部分光直接作用于基体,可以在铜、铝基体上形成熔池,这是高速激光熔覆可以实现铜、铝上熔覆的最主要原因。
这是内容
这是标题